愛迪生 [金牌獎] 的 AI & AOI 視覺辨識技術挑戰

玻璃基板 - TGV（Through Glass Via，玻璃穿孔）AI 視覺檢測

隨著AI技術的發展，半導體製程進入2nm~1.6nm ，傳統基板臨物理極限(高溫翹曲與訊號損耗及佈線密度)。玻璃基板憑藉其優異的機械穩定性、熱膨脹係數小及適合高佈線密度等特性，與傳統的 TSV（矽穿孔）相比，TGV 具備更優異的絕緣性、更低的高頻訊號損耗及成本優勢，被視為未來 AI 晶片封裝 的關鍵戰場，成為下世代封裝技術的首選。

TGV 製程中「穿孔」的孔徑越來越小（5um~100um），深寬比越來越高（10~30）。

常見製程缺陷： 包含崩角、破裂、孔洞偏移、未貫穿、側壁粗糙度、異物、化劑汙染...等。

透明玻璃材質的高透光性與折射特性，傳統基板的AOI視覺檢測設備，已無法檢查具備光學特性的玻璃基板，面臨設備汰舊換新。

岳揚智控 AI & AOI 視覺檢測技術，獲得兩項國際研發與創新大獎 2025 Edison Awards [金牌] 與 2024 R&D 100 Awards，更具備光學材料 (面板玻璃、光學膜片、光學鏡片與鏡頭...等) 檢測設備豐富的開發經驗，在光學取像與AI&AOI視覺演算法技術獲得國際大廠訂單。

開發特殊光譜與光路設計，結合２Ｄ影像量測技術 與 滾動式的 AI 影像辨識技術，實現高ＣＰ值非接觸式玻璃基板TGV 製程的高速精準的瑕疵檢驗。

AI & AOI 視覺檢測 TGV 「穿孔」檢測技術示意圖 與 實物取像檢測圖

【您的品質，值得世界級的 AI 守護】

岳揚智控已準備好將愛迪生金獎級的ＡＩ視覺辨識技術，部署到您的 玻璃基板-TGV 製程品質檢測產線。

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